MCP 芯片的热管理技术与散热设计

随着电子设备的不断小型化、高性能化以及集成化，芯片在运行过程中产生的热量急剧增加，热管理问题成为了制约其性能提升和可靠性的关键因素之一。MCP（Multi-Chip Package，多芯片封装）作为一种先进的封装技术，将多个芯片集成在一个封装体内，能够有效提高系统性能和集成度，但同时也带来了更为严峻的热管理挑战。因为 MCP 封装体内存在多个发热源，芯片之间的相互影响以及封装结构的复杂性，使得热量难以快速有效地散发出去，若不能对其进行良好的热管理，将导致芯片温度过高，进而引发性能下降、寿命缩短甚至永久性损坏等问题。因此，深入研究 MCP 芯片的热管理技术与散热设计具有至关重要的意义。